| 面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED應(yīng)用上的需求，傳統(tǒng)的樹脂玻纖基板已面臨到耐熱性及可靠度的嚴(yán)重挑戰(zhàn)。 更高的熱密集度使得操作溫度上升，造成元件、基板壽命及可靠度下降，產(chǎn)品特性低落。 要徹底解決此一問題則必須從提升散熱效率著手，而選擇高導(dǎo)熱基板便是最直接有效的解決方案。 鋁基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優(yōu)良等特性，使其成為解決基板散熱最佳的解決方案之一。
高導(dǎo)熱鋁基板具有不可比擬的特性，其中包括具有高導(dǎo)熱性，電磁屏蔽性，機械強度高，加工性能優(yōu)良。而其使用時則需要混合功率IC。不僅如此，高導(dǎo)熱鋁基板還具有優(yōu)異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能。主要用于製作功率混合集成電路板及小型電源開關(guān)、汽車電子產(chǎn)品、通訊電子產(chǎn)品。下面就簡單的對高導(dǎo)熱鋁基板進行說明：
音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器，平衡放大器，音頻放大器，前置放大器，功率放大器等。
電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器，DC/DC轉(zhuǎn)換器，SW調(diào)整器等。
通訊電子設(shè)備：高頻增幅器，濾潑電器，發(fā)報電路。
辦公自動化設(shè)備：電動驅(qū)動器等。
汽車：電子調(diào)節(jié)器，點火器，電源控制器等。
電腦：CPU，電源裝置，記憶體，散熱片等。
功率模塊：換流器，固體繼電器，整流電橋等。
|
CHINESE | 
ENGLISH
